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了解一下印制PCB电路板的设计方法和技巧
浏览次数:43发布日期:2021-08-26
  随着电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。
 
  为保证电子设备正常工作,减少相互间的电磁干扰,降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响,电磁兼容设计不容忽视。
 
  接下来让我们一起来了解一下印制PCB电路板的设计方法和技巧。
 
  PCB电路板的设计中,元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。
 
  1、布局
 
  布局,是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作,而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后,要满足工艺性、检测和维修方面的要求,元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,以得到均匀的组装密度。
 
  按电路流程安排各个功能电路单元的位置,输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉,信号传输路线最短。
 
  2、功能区分
 
  元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组,以免相互干扰。
 
  电路板上同时安装数字电路和模拟电路时,两种电路的地线和供电系统完全分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时,应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样,有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源,一定要单独安排,远离敏感电路。
 
  3、热磁兼顾
 
  发热元件与热敏元件尽可能远离,要考虑电磁兼容的影响。
 
  4、工艺性
 
  ⑴层面
 
  贴装元件尽可能在一面,简化组装工艺。
 
  ⑵距离
 
  元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定,目前元器件之间的距离一般不小于0.2 mm~0.3mm,元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。
 
  ⑶方向
 
  元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺,元件方向尽可能一致。
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